Cypress CYF2144V33L-100BGXI

表面安装

YES

终端数量

209

Package Description

FBGA-209

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA209,11X19,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CYF2144V33L-100BGXI

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO REQUIRED 1.8V SUPPLY NOM, ALTERNATE MIN MEMORY WIDTH : 9

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B209

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

4MX36

座位高度-最大

1.96 mm

内存宽度

36

记忆密度

150994944 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

10 ns

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

compliant