Cypress CYM1464PD-25C

表面安装

NO

终端数量

32

RoHS

Y

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.25

Part Package Code

MODULE

Manufacturer Part Number

CYM1464PD-25C

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

25 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Package Body Material

UNSPECIFIED

Number of Words Code

512000

Package Style

微电子组件

Package Description

MODULE, DIP-32

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-XDMA-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

15VDC

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.35 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES