Cypress CYP15G0401DX-BGI

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA-256

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CYP15G0401DX-BGI

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.19

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.745 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

unknown