Cypress CYP15G0402DXB-BGI

安装类型

Hour Position - 5; Screw Terminals

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer

POWER DYNAMICS

RoHS

Y

Package Description

27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, TBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CYP15G0402DXB-BGI

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

包装

Contact: Brass; Housing: Polymide; Plating: Nickel

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电压

3ph600V

座位高度-最大

1.745 mm

通信IC类型

电信电路

收发器数量

4

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

unknown