Cypress CYW2325ZI

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

0.173 INCH, MO-153AD, TSSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CYW2325ZI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

连接器类型

PCB Terminal Blocks with Wire

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

64/65 DIVISION RATIO ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

极数

05

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

PRESCALER

fmax-Min

2500 MHz

额定电压

300V

数据/时钟输入数量

1

额定电流（功率）

13.5A

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm

达到SVHC

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