Cypress CYWUSB6941-42BAC

表面安装

YES

终端数量

42

RoHS

Y

Package Description

7 X 5 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, FBGA-42

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA42,6X7,30

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CYWUSB6941-42BAC

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.89

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

42

JESD-30代码

R-PBGA-B42

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电压

19VDC

电源电流-最大值

0.085 mA

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

5 mm

长度

7 mm