Cypress FM18L08-70-S

表面安装

YES

引脚数

28

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

8.76

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Ramtron International Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

FM18L08-70-S

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

262144 bit

内存IC类型

存储器电路

电压 - 供电 （最大值）

3.65 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm