Cypress FM18L08-70-TG

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM18L08-70-TG

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ramtron International Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Risk Rank

5.8

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

内存IC类型

存储器电路

电压 - 供电 （最大值）

3.65 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

8 mm

长度

11.8 mm