Cypress FM20L08-60-T

表面安装

YES

终端数量

32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FM20L08-60-T

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.71

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

128KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

1048576 bit

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM