Cypress FM24CL64-DG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.16,37

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.16,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM24CL64-DG

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ramtron International Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Risk Rank

5.14

Part Package Code

DFN

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.65 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0004 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

65536 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

4 mm

长度

4.5 mm