Cypress FM25L16B-GATR

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

GREEN, MS-012AA, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM25L16B-GATR

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.15

Part Package Code

SOIC

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000006 A

记忆密度

16384 bit

筛选水平

AEC-Q100

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

N/A

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

达到SVHC

compliant