Cypress MB39C308BGF

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

9 X 9 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-208

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

12.6 V

Manufacturer Part Number

MB39C308BGF

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

5.5 V

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.39

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

还具有PFM控制技术

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

输入电压-Nom

7.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

4.5 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1.3 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

840 kHz

宽度

9 mm

长度

9 mm