Cypress MB39C308BGF-GE1

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MB39C308BGF-GE1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

7.2 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.69

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B208

电源电压-最大值(Vsup)

12.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5.5 V

通道数量

6

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.3 mm

宽度

9 mm

长度

9 mm

达到SVHC

compliant