Cypress MB9BF105NABGL-GK6E1

包装/外壳

112-LFBGA

供应商器件包装

112-PFBGA (10x10)

Number of I/Os

80

Data Converters

A/D 16x12b

Package Description

,

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MB9BF105NABGL-GK6E1

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.75

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FM3 MB9B100A

包装

Tray

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

端子表面处理

Palladium/Gold (Pd/Au)

HTS代码

8542.31.00.01

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

振荡器类型

Internal

速度

80MHz

内存大小

48K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7 V ~ 5.5 V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

384KB (384K x 8)

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

EEPROM 大小

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