Cypress MT58L128L18FF8.5

表面安装

YES

终端数量

165

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

50

Manufacturer

Maxim Integrated

Brand

Maxim Integrated

RoHS

Details

Package Description

FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT58L128L18FF8.5

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.34

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

子类别

接口集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

产品类别

数字隔离器

记忆密度

2359296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

产品类别

数字隔离器

宽度

13 mm

长度

15 mm

达到SVHC

compliant