Cypress U635H16BSC45G1

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

U635H16BSC45G1

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIMTEK CORP

Risk Rank

5.48

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.075 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm

达到SVHC

unknown