Cypress WB1337XG-TR

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Manufacturer Part Number

WB1337XG-TR

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

0.150 INCH, SOIC-16

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.86

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

PLL或频率合成电路

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.75 mm

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm