Cypress Semiconductor 5962-01-408-1094

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

5962-01-408-1094

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.74

Access Time-Max

45 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

16KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V