Cypress Semiconductor 5962-8765005LA

表面安装

NO

终端数量

24

Ihs Manufacturer

DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.52

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

5962-8765005LA

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM