Cypress Semiconductor 5962-8858702XA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

18-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

18-CFlatPack

终端数量

18

Package

Bulk

Base Product Number

5962-8858702

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

CERPACK-18

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-8858702XA

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDFP-F18

资历状况

MILITARY

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

4Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

35 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

4KX1

座位高度-最大

2.286 mm

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

35ns

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

4K x 1

宽度

6.985 mm

长度

12.7 mm