Cypress Semiconductor 5962-8868101LA

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

5962-8868101LA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

7.82

Access Time-Max

35 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

262144 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

长度

31.877 mm

宽度

7.62 mm