Cypress Semiconductor 5962-9221804MRA

表面安装

NO

终端数量

20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Samacsys Description

CERDIP 300 MIL

Risk Rank

1.64

Manufacturer Package Code

CD20

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-20

Part Package Code

CDIP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-9221804MRA

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

7.2 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

Qualified

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

MIL-STD-883

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

7.2 ns

宽度

7.62 mm

长度

25.3365 mm