Cypress Semiconductor AM29DL163DB90PCF

表面安装

YES

终端数量

64

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

90 ns

Risk Rank

5.43

Package Description

13 X 11 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29DL163DB90PCF

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

宽度

11 mm

长度

13 mm