Cypress Semiconductor AM29LV640DU90RPCF

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Package Description

13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-64

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29LV640DU90RPCF

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.4

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

3.3,3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

32K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

宽度

11 mm

长度

13 mm