Cypress Semiconductor AM29LV641DL90REI

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Package Description

MO-142DD, TSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV641DL90REI

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3,3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

32K

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

宽度

12 mm

长度

18.4 mm