Cypress Semiconductor CY10E301-4YC

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY10E301-4YC

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

4

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.78

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-CQCC-J28

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

传播延迟

4 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

16

组织结构

12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O

座位高度-最大

4.57 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

12

产品条款数量

64

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm