Cypress Semiconductor CY2309SZC-1

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP16,.25

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

2309

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.727 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

最大 I(ol)

0.008 A

Prop. Delay@Nom-Sup

0.35 ns

传播延迟(tpd)

8.7 ns

fmax-Min

133.33 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

8

输入调节

STANDARD

长度

9.893 mm

宽度

3.9 mm