Cypress Semiconductor CY27C256-70WI

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.05

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

CY27C256-70WI

Operating Temperature-Max

85 °C

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.61

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM