Cypress Semiconductor CY27C256-70WI

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY27C256-70WI

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.05

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.61

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

达到SVHC

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