Cypress Semiconductor CY2DP814SC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Frequency-Max

450 MHz

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY2DP814SC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SOIC

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Fanout Buffer (Distribution)

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

LVPECL

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

电路数量

1

座位高度-最大

1.727 mm

输入

LVDS, LVPECL, LVTTL

比率-输入：输出

1:4

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

传播延迟(tpd)

5 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.2 ns

真实输出的数量

4

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

3.9 mm

长度

9.8933 mm