Cypress Semiconductor CY2DP814ZCT

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY2DP814ZCT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.46

Part Package Code

TSSOP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

2DP

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

5 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.2 ns

真实输出的数量

4

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

4.4 mm

长度

5 mm