Cypress Semiconductor CY37064P100-200AC

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

PLASTIC, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY37064P100-200AC

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

69

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.72

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

64 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

6 ns

组织结构

1 DEDICATED INPUTS, 69 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

专用输入数量

1

系统内可编程

YES

宽度

14 mm

长度

14 mm