Cypress Semiconductor CY37512P256-125BGC

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

CY37512P256-125BGC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.83

Clock Frequency-Max

83 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

197

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

512 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

1 DEDICATED INPUTS, 197 I/O

座位高度-最大

2.46 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

1

长度

27 mm

宽度

27 mm