Cypress Semiconductor CY39100V256B-200BBC

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY39100V256B-200BBC

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

180

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 180 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1536

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm