Cypress Semiconductor CY62128BLL-55ZI

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Number of Words

128000

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62128BLL-55ZI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.43

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

1

电源电流

20 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

55 ns

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

17 b

密度

1 Mb

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

标准SRAM

宽度

8 mm

长度

18.4 mm