Cypress Semiconductor CY62136CV30LL-55BVI

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Package Description

6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62136CV30LL-55BVI

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.3 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

6 mm

长度

8 mm