Cypress Semiconductor CY62136CV30LL-70BVI

包装/外壳

48-VFBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

48-VFBGA (6x8)

终端数量

48

Package

Bulk

Base Product Number

CY62136

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

CY62136CV30LL-70BVI

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MoBL®

端子表面处理

未说明

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.7V ~ 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

2Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1 mm

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

128K x 16

长度

8 mm

宽度

6 mm

达到SVHC

unknown