Cypress Semiconductor CY62137CV30LL-55BVIT

包装/外壳

48-VFBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

供应商器件包装

48-VFBGA (6x8)

终端数量

48

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Memory Types

Volatile

Product Status

活跃

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Base Product Number

CY62137

Package Description

6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY62137CV30LL-55BVIT

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MoBL®

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

2Mbit

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

55 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1 mm

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

地址总线宽度

17 b

密度

2 Mb

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.3 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

组织的记忆

128K x 16

宽度

6 mm

长度

8 mm

辐射硬化

无