Cypress Semiconductor CY62138CV30LL-70BAI

表面安装

YES

终端数量

36

Manufacturer Part Number

CY62138CV30LL-70BAI

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.76

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

7 mm

宽度

7 mm