Cypress Semiconductor CY62146DV30L-70BVI

包装/外壳

48-VFBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

48-VFBGA (6x8)

终端数量

48

Memory Types

Volatile

Product Status

活跃

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Base Product Number

CY62146

Package

Bulk

Package Description

6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY62146DV30L-70BVI

Number of Words

262144 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Risk Rank

5.83

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MoBL®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.2V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

内存大小

4Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

256K x 16

长度

8 mm

宽度

6 mm

达到SVHC

unknown