Cypress Semiconductor CY62147CV30LL-70BAI

工厂交货时间

1 Week

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFBGA

表面安装

YES

引脚数

48

供应商器件包装

48-FBGA (7x8.5)

终端数量

48

Package

Bulk

Base Product Number

CY62147

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62147CV30LL-70BAI

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.57

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MoBL®

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.7V ~ 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

4Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

访问时间

70 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

电压 - 供电 （最大值）

3.3 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

组织的记忆

256K x 16

宽度

7 mm

长度

8.5 mm