Cypress Semiconductor CY62157DV30LL-55BVIT

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62157DV30LL-55BVIT

Number of Words

524288 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.87

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

工作电源电压

3 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

512KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

地址总线宽度

19 b

密度

8 Mb

待机电流-最大值

0.000004 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

辐射硬化

无