Cypress Semiconductor CY6264-55SNC

表面安装

YES

引脚数

28

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

0.300 INCH, SOIC-28

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY6264-55SNC

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

2.794 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

13 b

密度

64 kb

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7.5057 mm

长度

17.9324 mm

辐射硬化

无