Cypress Semiconductor CY7C007-15JC

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Part Package Code

LCC

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

CY7C007-15JC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

15 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

中断标志

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.28 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00025 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

宽度

24.2316 mm

长度

24.2316 mm