Cypress Semiconductor CY7C057V-12AC

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-144

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C057V-12AC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.86

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

宽度

20 mm

长度

20 mm