Cypress Semiconductor CY7C0850AV133AI

表面安装

YES

引脚数

176

终端数量

176

Number of Words

32000

RoHS

Compliant

Package Description

24 X 24 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-176

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C0850AV-133AI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

流水线结构

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G176

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

15 b

密度

1.1 Mb

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.465 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

宽度

24 mm

长度

24 mm

辐射硬化

无