Cypress Semiconductor CY7C0851V-133BBI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

172-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

172-FBGA (15x15)

终端数量

172

Package

Bulk

Base Product Number

CY7C0851

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

65536 words

Manufacturer Part Number

CY7C0851V-133BBI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

4.4 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

15 X 15 MM, 1.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-172

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

技术

SRAM - Dual Port, Synchronous

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

172

JESD-30代码

S-PBGA-B172

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

内存大小

2Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133 MHz

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

64KX36

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

36

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

2359296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

组织的记忆

64K x 36

长度

15 mm

宽度

15 mm

达到SVHC

unknown