Cypress Semiconductor CY7C09569V-83BBC

表面安装

YES

终端数量

172

Package Description

15 X 15 MM, 1.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA172,14X14,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

18 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C09569V-83BBC

Clock Frequency-Max (fCLK)

83 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡铅

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

172

JESD-30代码

S-PBGA-B172

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.36 mA

组织结构

16KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

589824 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

15 mm

长度

15 mm