Cypress Semiconductor CY7C1011CV33-10ZXC

包装/外壳

32-SOIC (0.400, 10.16mm Width)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

32-TSOP II

终端数量

44

Package

Bulk

Memory Types

Volatile

Product Status

活跃

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Base Product Number

CY7C1011

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.51

Part Package Code

TSOP2

Manufacturer Part Number

CY7C1011CV33-10ZXC

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

10 ns

Reflow Temperature-Max (s)

20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Description

LEAD FREE, TSOP2-44

系列

-

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e3/e4

无铅代码

有

端子表面处理

MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

2Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

10 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1.194 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

10ns

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

128K x 16

长度

18.415 mm

宽度

10.16 mm

达到SVHC

unknown