Cypress Semiconductor CY7C1019BV33-12ZC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-SOIC (0.400, 10.16mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

32-TSOP II

终端数量

32

Package

Bulk

Base Product Number

CY7C1019

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Part Package Code

TSOP2

Risk Rank

5.72

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

CY7C1019BV33-12ZC

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

12 ns

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Description

TSOP2-32

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

端子表面处理

未说明

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

内存大小

1Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

12 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

12ns

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

128K x 8

长度

20.95 mm

宽度

10.16 mm

达到SVHC

unknown