Cypress Semiconductor CY7C1021BV33L-15BAIT

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1021BV33L-15BAIT

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B48

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.63 V

电压 - 供电 （最小值）

2.97 V

宽度

7 mm

长度

7 mm